神工股份(688233.SH)昨日晚间披露2023年年度业绩预告，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现营业收入为13,500.00万元到14,500.00万元，与上年同期相比，将减少39,423.65万元到40,423.65万元，同比减少73%到75%；预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-6,700.00万元到-7,700.00万元，与上年同期相比，将减少22,514.16万元到23,514.16万元，同比减少142%到149%；预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-7,000.00万元到-8,000.00万元，与上年同期相比，将减少22,473.66万元到23,473.66万元，同比减少145%到152%。本次业绩预告未经注册会计师审计。
2022年度，神工股份实现营业收入53,923.65万元，归属于母公司所有者的净利润为15,814.16万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为15,473.66万元。
神工股份2023年业绩较去年同期下滑，由盈转亏，主要原因是本报告期内，受行业周期影响，公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑；目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，但其收入和利润增长规模和速度有限；同时，本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。
神工股份于2020年2月21日在上交所科创板上市，发行价格为21.67元/股，发行股份数量为4000.00万股，保荐人（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为姚巍巍、黄祥。
神工股份首次公开发行股票募集资金总额为86,680.00 万元，扣除发行费用后募集资金净额为77,486.94 万元。神工股份募集资金净额较原拟募集资金少32,713.28万元。神工股份于2020年2月17日披露的招股说明书显示，该公司拟募集资金110,200.22万元，分别用于8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目、研发中心建设项目。
神工股份首次公开发行股票的发行费用合计9,193.06万元，其中，国泰君安证券股份有限公司获得保荐费用、承销费用分别为471.70万元、7133.25万元，合计7604.95万元。
神工股份2023年10月13日披露以简易程序向特定对象发行股票之上市公告书，公司本次发行对象共有6名，均以现金方式参与认购，全部发行对象认购的股票自本次发行结束之日（即本次发行的股票完成登记至相关方名下之日）起六个月内不得转让。
神工股份本次以简易程序向特定对象发行股票发行数量为10,305,736股，发行价格为29.11元/股，募集资金总额为299,999,974.96元，募集资金净额为296,056,578.74元。本次发行的保荐机构（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司，保荐代表人为姚巍巍、陈海。