来源 :公司公告2025-08-22
神工股份公告，将募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”预定可使用状态日期从2025年10月延期至2026年10月。本次调整未改变募投项目的投资方向、实施主体和方式，不会对项目实施造成实质性影响。截至2025年6月30日，该项目已投入募集资金7,712.05万元，占计划投入金额的36.89%。公司保荐机构国泰海通证券认为延期符合相关规定且不损害股东利益。