神工股份：8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务仍处于客户认证开拓期

　　9月10日，在2025年半年度业绩会上，神工股份董事长潘连胜介绍，公司8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户包括台积电、中芯国际等国内外集成电路制造商，目前该业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，正片产品尚在下游客户评估认证阶段。他指出，当前项目效益暂与固定资产、无形资产投资带来的折旧摊销存在差距，短期内对公司盈利能力有一定影响。但公司正积极抓住中国本土硅片市场供求局部变化，响应下游国产化需求，与国内厂商推进硅片测试片及正片的评估认证。