来源 :异动雷达2025-09-24
09月24日神工股份(688233)异动雷达:
涨跌幅:20.01%
涨停时间:09:42(有开板)
半导体大尺寸硅片+8吋半导体硅片+硅零部件
1、公司以生产技术门槛高,市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标,致力于满足该产品的国内需求。
2、8吋半导体硅片业务方面,公司将继续争取获得主流芯片制造厂的认证通过及批量订单,延续去年行之有效的降本增效措施,考虑到中国本土8吋轻掺硅片的潜在市场需求仍然存在增长,公司作为国内少数具备8吋轻掺抛光硅片技术和生产能力的企业,有望在行业供求关系的变动中,发挥自身独特技术优势。
3、公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商,拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术,是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。