来源 :公司公告2026-01-23
神工股份公告，拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金1.319亿元（含利息收入和现金管理收益）永久补充流动资金。此事项已经公司董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。公司承诺未支付的尾款及质保金将由自有资金支付，并注销相关募集资金专户。