来源 :山东天岳先进科技股份有限公司2025-03-25
2025年3月，Semicon China于上海盛大开幕，这场科技盛会汇聚了1300余家半导体企业。在同期举办的亚洲化合物半导体大会上，天岳先进携全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场，包括12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底，成为全场瞩目的焦点。
据国际知名媒体日本富士经济最新统计，2024年天岳先进全球市场占有率跃升至22.8%，较2023年12%的全球市占率大幅提升，稳居国际第一梯队。
行业共振：共筑低碳未来
3月25日，天岳先进作为碳化硅行业领军企业受邀SEMI，于亚洲化合物半导体大会开幕式上发表演讲，分享超大尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿成果，与全球产业链上下游共议碳化硅技术趋势。通过开放协作，公司正推动行业从“尺寸升级”向“综合性能优化”跃迁，助力绿色产业加速低碳进程。
