来源 :公司公告2025-06-15
天岳先进公告,公司为全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向中国工商银行申请固定资产借款事项提供连带责任保证担保,担保金额合计为人民币10亿元。本次担保已经股东大会审议通过,累计对外担保余额达人民币11亿元,占公司最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为20.70%、14.95%,无逾期及涉及诉讼的对外担保事项。