天岳先进：公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中

　　天岳先进(688234)部分中国SiC衬底供应商已于2025年第一季度收到一家代工厂对12英寸SiC衬底用于先进封装中介层的需求，并于2025年第三季度交付了工程样品。请问公司碳化硅产品可以用于先进封装方向吗

　　尊敬的投资者，您好！碳化硅半导体材料因拥有耐高压、耐高频、高热导性、高稳定性、高折射率等特点，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用，这些特性使得碳化硅在电动汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势。公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司的碳化硅衬底经客户制成电力电子器件，该等器件最终应用于诸如电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域的终端产品中。未来，公司将继续致力于提供性能卓越的产品组合，密切关注您提及的相关技术方向及进展，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。感谢您的关注。