来源 :山东天岳先进科技股份有限公司2025-09-25
2025年9月14-19日，宽禁带半导体学术与产业会议——2025年第22届国际碳化硅及相关先进材料会议（The 22nd International Conference on Silicon Carbide and Related Materials-ICSCRM 2025）在韩国釜山隆重举行。
ICSCRM是全球碳化硅与宽禁带半导体领域最具影响力的国际会议之一，本次会议聚焦功率器件、材料科学及新兴应用等前沿议题。会议包含主题演讲、技术展示和产业交流环节，吸引全球专家学者及产业链上下游企业参与。
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作为碳化硅行业领军企业，天岳先进携最新的产品以及技术进展亮相本届ICSCRM。重点展出了全产品系列12英寸碳化硅衬底材料和相关技术优势，吸引全球头部器件厂家以及来自全球的观众驻足交流。
展期内，天岳先进首席技术官高超博士带来主题演讲，分享了天岳先进在大尺寸以及衬底质量控制方面的技术进展，与国际同行共同探讨200 mm 碳化硅衬底现状和 300 mm产品的开发，分享研究成果和通过技术创新推动行业快速发展的经验。其中，天岳先进在扩径、缺陷控制、以及缺陷表征等方面的领先技术得到了与会专家以及客户的高度关注和认可。
目前，除了日渐成熟的新能源汽车和绿色电力等领域，碳化硅材料在数据中心、AR 眼镜，未来在GPU等新兴领域的应用也在不断拓展，市场前景日新月异，市场空间持续扩大。天岳先进将继续坚持创新，追求突破，通过高品质的产品和服务帮助客户解决问题，将技术和设计落地，把碳化硅衬底材料优越的物理性能带入更广阔的应用空间。