来源 :中国证券网2026-05-20
5月19日，天岳先进召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，公司高管就市场关注的毛利率变化、供需格局及新应用场景拓展等问题与投资者进行交流。
公司董事长兼总经理宗艳民表示，行业供需关系持续优化，2026年一季度毛利率较去年四季度环比改善25个百分点，8英寸碳化硅衬底全球市场占有率达51.3%。他同时还介绍了碳化硅在微纳光学、超高压电力等领域的应用进展，称“碳化硅的应用边界正以前所未有的速度拓宽”。
供需关系优化毛利率环比大幅改善
毛利率变化是投资者比较关注的话题
2025年年报显示，天岳先进主营业务毛利率同比减少15.82个百分点，境内毛利率降至-6.22%。对此，宗艳民回应称：“在行业阶段性竞争加剧的背景下，公司为了巩固核心客户的战略合作、提升市场份额并加速下一代产品的渗透，在价格端进行了动态统筹。”
不过，今年公司毛利率已经修复。宗艳民介绍，2026年一季度，公司毛利率较2025年第四季度环比改善25个百分点。他表示，毛利率改善主要来自两方面：一是工艺优化和良率提升推动核心产品成本下降，二是精细化管理优化了内部运营效率。对于全年展望，宗艳民表示，公司战略将“更加聚焦于盈利能力的增长”。
对于目前的供需格局，宗艳民表示，碳化硅衬底需按应用级别分层看待。“车规级与非车规级，两者的技术门槛、质量控制以及整体的供应难度存在差异。”他表示，车规级市场对“零缺陷、高可靠性、耐高温高压”要求苛刻，全球能够实现高端大尺寸（如8英寸）产品稳定量产和规模化交付的供应商数量较少，行业一直保持供需平衡状态；非车规级领域则经历了一轮产能出清，缺乏核心技术、规模效应和质量优势的低效产能被加速淘汰，市场份额正快速向具备技术代差和成本控制能力的头部企业集中。
据日本富士经济2026年3月发布的报告，天岳先进导电型碳化硅衬底全球市场份额为27.6%，其中6英寸市场份额27.5%，8英寸市场份额51.3%。宗艳民表示，“全球碳化硅衬底行业正在走向分化”，公司战略重心聚焦于高壁垒、高附加值的车规级市场以及下一代大尺寸产品的迭代。
场景拓展：从“单点爆发”到“全面渗透”
如果说毛利率拐点回答的是“当前怎么看”，那么场景拓展则回答了“未来看什么”。
“碳化硅的应用边界正以前所未有的速度拓宽。”宗艳民对天岳先进的定义“已不再只是一家新能源车的材料供应商，而是一个先进材料平台。”
2025年以来，碳化硅材料的应用逻辑正从单一的“电力电子功率器件”向基于其多元物理特性的“多功能应用”转变。宗艳民表示，碳化硅具备的高禁带宽度、高热导率、高折射率及化学稳定性，使其在多个新兴赛道展现出巨大的应用潜力。
宗艳民表示，“碳化硅材料的应用逻辑正从单一的‘电力电子功率器件’向基于其多元物理特性的‘多功能应用’转变。”他具体介绍了几个方向：在先进封装领域，碳化硅凭借热导率优势，能够有效解决高性能芯片的“热管理”难题，可作为大功率芯片散热基板或封装材料；在微纳光学领域，公司已与光学头部客户合作，在AR/VR及精密光学传感领域实现初步应用；在超高压电力领域，P型碳化硅衬底在智能电网、特高压直流输电等领域的应用正进入实测阶段。
技术层面，宗艳民介绍，公司已完成从2英寸到12英寸全尺寸产品矩阵的产业化闭环，首创液相法制备无宏观缺陷8英寸衬底，“突破传统PVT法局限”，碳化硅衬底专利数量位列全球前五。
客户层面，公司“与全球前十大功率半导体器件制造商过半企业深度绑定”，覆盖新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域，客户验证壁垒与长期黏性持续增强，传统赛道优势继续深化。