来源 :上证e互动2024-01-05
寒武纪(688256)董秘，您好。请问思元370推训一体芯片，是公司第三代云端AI芯片，目前已经完成第几代云端芯片的研发？谢谢
您好，截至2023年上半年末，公司高档云端智能芯片完成了第二代产品的研发工作，中档云端智能芯片完成了第四代产品主要研发工作。谢谢。