来源 :易简财经2025-09-02
2025年上半年，寒武纪依旧保持了高强度的研发投入：研发投入4.56亿元，同比增长2%，下面我们来详细解读其未来能否转化为持续盈利能力。一、研发投入规模与行业对比
寒武纪2023年研发费用率达195%，2025年上半年仍维持120%的高强度投入。
其研发人员年均薪酬60万元，虽达到国内二线厂商水平，但显著低于英伟达等国际巨头的150万元标准。
值得注意的是，公司近三年研发投入绝对值稳定在10亿元左右，与市值从300亿到6000亿的增长形成鲜明背离。
与国际对比，英伟达2022年研发投入530亿元，是寒武纪的50倍以上；国内对比显示，传统化工企业巨化股份（6.09亿）上半年研发投入已超过寒武纪（5.42亿）。这种投入差距在7纳米制程研发等关键领域尤为显著。
二、技术商业化进展与瓶颈
1.产品落地情况
思元590/690芯片已通过字节跳动等互联网巨头测试，2025年H1实现28.8亿元营收（同比+4347%），但72%依赖单一未披露客户。
异常财务特征包括：预收账款占营收19%（行业平均5-10%）、应收账款锐减67%，市场推测存在政府采购或特殊结算协议。
2.技术代际差异
公司宣称可替代英伟达H20芯片20-30%份额，对应百亿级营收预期。但资料显示其芯片能效比仍落后国际旗舰产品1-2代，且面临华为昇腾、海光信息等国内竞品挤压。
三、盈利模型的核心矛盾
1.估值预期透支
当前7000亿市值对应2025年预测营收70亿元的PS达100倍，假设36%净利率仍需25亿年利润支撑266倍PE。这要求公司未来三年年均复合增长率超150%，远超全球半导体行业15%的平均增速。
2.研发效率质疑
研发费用资本化比例、专利转化率等关键指标未披露。对比显示：2025年H1研发投入同比+45%，但营收增长主要依赖非技术因素（如客户集中度）。某球友尖锐指出："三年研发零增长，市值涨20倍，这不符合科技企业发展规律"。
四、风险与验证指标
1.短期观察点
预收账款转化率（验证订单真实性）
边缘计算场景落地进度（如车载芯片）
研发费用资本化比例变化
2.长期挑战
存算一体架构与chiplet技术路径的选择风险
实体清单对台积电代工的影响
大模型厂商自研芯片趋势（如阿里含光）
@查拉图斯特拉如是说提出关键质疑：“35亿现金回款若真实，则代表国产替代突破；若存在财务调整，则将面临戴维斯双杀”。当前市场对寒武纪的定价已超越传统估值框架，进入技术信仰博弈阶段，投资者需警惕研发投入与商业回报非线性关系的特性。