来源 :环球网2022-08-10
8月9日，卓易信息（688258）发布投资者关系活动记录表。公司于7月通过现场及网络会议的方式接受华商基金、中邮人寿保险、中信建投等多家机构调研。
关于未来固件行业的前景，卓易信息在接受机构调研时表示，由于固件的出货量和PC（BIOS）、服务器（BIOS +BMC）等计算设备的出货量直接相关，公司也持续关注权威调研机构如IDC、Gartner等对于全球及中国市场计算设备出货量的统计与预测，且基于近年来国家发展数字经济等政策方向，行业前景乐观。公司将持续重视研发投入，提高技术实力，提升国际市场份额；同时保持与国内外CPU及计算设备厂商的紧密合作，积极参与行业上下游客户、合作伙伴的产业生态建设，推动固件行业技术交流及标准化建设工作，培养行业人才，助力固件行业、计算机产业及生态系统建设和发展。
关于固件销售收入与技术开发服务费，卓易信息在接受机构调研时称，由于固件业务模式一般首先要为CPU厂商提供技术开发服务，通过上述服务开发出适配CPU的成熟固件产品，才能实现向计算设备厂商的批量化销售。近年来，随着公司和厂商合作不断深入，公司固件销售业务亦得到同步发展。
FSP和BIOS的关系方面，卓易信息在接受机构调研时介绍，公司欢迎FSP技术，对FSP技术有深厚理解，并已经应用在项目中。在PC领域，FSP主要应用在Chromebook市场；FSP技术本身是一种芯片初始化代码封装技术，是BIOS技术的一部分，没有所谓替代性的问题。