创耀科技：用于工业互联领域的芯片已回片 客户已开始功能性及可靠性验证

　　创耀科技接受机构调研时表示，目前用于工业互联领域的芯片已回片，目前初期客户已开始功能性及可靠性验证。车载短距无线领域，项目处于设计阶段，基于FPGA原型验证已及相应投片工作已完成，预计今年年底回片。PLC双模芯片等预计今年会贡献部分营收。