创耀科技：局端芯片目前由于晶圆生产交付延后的原因，预计将要到明年才会有首批出货

　　创耀科技近期接受投资者调研时称，公司局端芯片原计划是在今年四季度开始出货，目前由于晶圆生产交付延后的原因，预计将要到明年才会有首批出货。公司还是会按照原计划，首先在亚非拉的一些实验局开展小规模的使用测试，稳定后再参与欧洲主流的市场的竞争。