来源 :格隆汇2021-08-10
格隆汇8月10日丨昀冢科技(688260.SH)公布，为了扩充公司类半导体领域中电子陶瓷的产品品类，并满足公司在MLCC领域的订单需求，提升公司市场地位，公司的全资子公司池州昀冢电子科技有限公司(“池州昀冢”)拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目(“MLCC项目”)，项目总投资为11.24亿元，项目分两期投资，第一期计划投资为6.25亿元，第二期计划投资为4.996亿元。
项目实施地点为安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区。实施该项目的资金来源主要为池州昀冢自有资金以及向银行申请授信额度。池州昀冢为项目的实施主体，池州昀冢主营电子元器件的制造和销售，研发和制造汽车电子、陶瓷基板相关领域所需的精密电子零部件。
该项目拟对建筑面积为7,953.69平方米的厂房进行装修，以达到片式多层陶瓷电容器生产所需的高标准洁净度要求。该项目的建设有利于公司把握片式多层陶瓷电容器的发展机会，扩充公司产品结构，取得市场先发优势。同时也有利于增强公司的市场竞争力和应对风险的能力。