来源 :上证e互动2022-09-08
东微半导(688261)请问公司，1）比亚迪特斯拉等整车厂逐渐使用碳化硅作为汽车用功率半导体，未来会不会替代掉公司供应给汽车客户OBC上用的超级结MOSFET或TGBT？2）年报中提到：部分车载电子客户使用公司开发的并联SiC二极管的高速系列TGBT对SiCMOSFET进行替代，是否说明TGBT+SiC二极管性能比SiCMOSFET的损耗更低？3）充电桩用SiC替代TGBT的可能性高不高？
尊敬的投资者您好！整车厂目前使用的碳化硅器件主要应用于电机驱动逆变器中，与车载OBC是两个不同应用方向，OBC中主要还是使用超级结MOSFET。并联SiC二极管的高速系列TGBT对SiCMOSFET进行替代，SiC产品与TGBT产品互有优势和适用的领域。感谢您对公司的关注！