东微半导：公司将参加2023年度芯片设计行业集体业绩说明会暨2024年第一季度业绩说明会

　　东微半导公告称，公司已于2024年4月27日发布了2023年度报告，将于2024年4月30日发布2024年第一季度报告。为便于投资者更全面深入地了解公司2023年度及2024年第一季度的经营成果和财务状况，公司计划于2024年5月13日下午15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的2023年度芯片设计行业集体业绩说明会暨现金分红说明会暨2024年第一季度业绩说明会，就投资者普遍关注的问题进行交流。说明会将以线上文字互动的方式召开，公司将在信息披露允许的范围内针对2023年度、2024年第一季度经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，就投资者普遍关注的问题进行回答。