来源 :上证e互动2025-09-09
东微半导(688261)近期，据Yahoo报道，出于为了获得更好的散热效果等因素考量，台积电内部有將interposer改为SiC基板的方案。请问公司董秘，在SiCl领域，东微是否有布局？若有布局，产品性能如何？商业拓展进程中是否有困难？预计未来会达到什么营收规模？
尊敬的投资者您好！公司很早就已布局了SiC业务，以高性能电源应用方向为切入口，积极开展研发工作。公司的SiCMOSFET、Si2CMOSFET、SiCSBD已实现规模化量产，相关产品的性能指标和同类型竞品对比优势明显，第四代SiCMOSFET产品技术平台已完成研发。公司SiC产品已送样多个头部客户并designwin。未来随着高性能电源业务的进一步发展，有望为公司SiC业务提供持续推动力，相关营收规模数据请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注！