来源 :公司公告2026-04-23
东微半导公告，公司以992万元竞得位于苏州工业园区金鸡湖街道星汉街东、苏虹西路北地块的工业用地使用权，总面积为26,792.31平方米，出让年限30年。该地块将用于建设“研发生产总部基地建设项目”，项目总投资额为3.2亿元。本次投资基于公司战略规划及经营发展需求，有助于优化资源配置并提升综合竞争力，但可能存在政策、市场等外部风险。