来源 :快兰斯2022-03-28
国芯科技在互动平台表示，公司已拥有14nm FinFET成功量产经验和40nm eFlash/RRAM等工艺节点芯片的规模量产经验，并已开展新一代工艺节点芯片的设计预研。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。