国芯科技：汽车电子车身及网关控制MCU新产品内部测试成功

　　国芯科技4月7日晚间公告，公司研发的汽车电子车身及网关控制MCU新产品“CCFC2012BC”内部测试成功，该款新产品封装形式包括LQFP176/144/100/64等，可实现对国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代，截至2022年4月7日已获得9家客户实际订单超过110万颗。