国芯科技：在手订单充沛 多款网络通信芯片在流片和测试验证中

　　国芯科技公布调研纪要显示，公司已开发成功CCM3310ST、CCM3310SH和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，均已获得车规级认证，并进入汽车T-BOX和OBD等领域的产品应用。今年云安全芯片需求更加旺盛，BMS芯片正在开发中，预计今年会完成芯片的研发。公司在手订单充沛，基于RISC-V CPU的安全芯片去年已经有小批量量产，今年会有较大幅度的增加。此外，有多款网络通信芯片在Q2投片，目前在流片和测试验证阶段。