国芯科技：预计明年将出货更多汽车电子芯片 RAID控制器芯片于2022年底量产投片

　　国芯科技最新调研纪要指出，公司前三季度汽车电子芯片的出货量已经超过130万颗。今年的汽车电子芯片出货主要以车身控制芯片为主，预计明年会有更多的出货量，会有更多型号的汽车电子芯片产品进入市场。RAID控制器芯片已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，于2022年底左右进行量产投片。新一代高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片S1020已完成设计和流片，目前正在内部测试中。