来源 :格隆汇2023-02-28
2月28日国芯科技(688262.SH)于2023年2月1日接受机构调研时表示，在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品覆盖面较全，已在7条产品线上实现系列化布局，继续与汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，获得了市场的认可和良好的业界口碑，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。2022年10月，国芯科技建设的“江苏省汽车电子芯片工程研究中心”被认定为2022年江苏省工程研究中心。截至2022年12月31日，公司汽车电子芯片实现400余万颗的出货，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的收入实现大幅度增长，公司正在研发和已推向市场的汽车电子芯片有：
(1)车身控制芯片
公司成功研发的CCFC2012BC主要应用于中高端车身控制，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及T-BOX等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货增长量会进一步增加。公司中低端的车身控制芯片CCFC2011BC、CCFC2010BC也已经研发成功推向市场；
(2)汽车动力总成控制芯片
公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品，CCFC2007PT已经内部测试成功，对标NXP(恩智浦) MPC5777的CCFC3007PT (高端)芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。
(3)汽车域控制芯片
公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，我们也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。
(4)新能源电池BMS控制芯片
公司在2022年成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。
(5)车规级安全MCU芯片
公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载T-BOX安全单元、车载诊断系统(OBD)安全单元、车联网C-V2X通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片已获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评(天津)有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。
(6)汽车电子混合信号类芯片
面对国产替代的机会，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片、桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片的研发工作，目前进展顺利。气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。桥接与预驱专用芯片CCL1100B芯片则是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的桥接与预驱专用芯片。
(7)专用SoC芯片
公司正在开展新能源汽车降噪SoC芯片CCD5001芯片的研发工作，该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS。