国芯科技：公司Raid芯片开发进展顺利，修改设计已经完成，第一代量产版Raid芯片已正式投片

　　国芯科技居前接受投资者调研时称，公司Raid芯片开发进展顺利，在原来Raid芯片初样的基础上，公司广泛征求客户的意见和建议，积极进行了新的设计，以更好地满足客户实际的需求。目前修改设计已经完成，第一代量产版Raid芯片已正式投片。在此基础上，公司正在瞄准国际一流公司产品水平，积极开展第二代Raid芯片的设计工作，将采用12nm先进工艺技术和高性能高速接口IP技术实现高性能Raid芯片，为我国服务器Raid芯片的国产化替代和信创事业的发展做出努力。