来源 :上证e互动2023-08-02
国芯科技(688262)公司是否有关于合封多HBM内存的2.5D芯片的技术研究
尊敬的投资者，您好！公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。谢谢！