来源 :集微网2023-08-02
集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：据公开信息，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，预计2023年全球HBM需求量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。请问公司HBM技术研究得究竟怎么样了？
什么时候能实际应用于HBM的量产?
国芯科技(688262.SH)8月2日在投资者互动平台表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。
截至发稿，国芯科技市值为118.54亿元，股价为35.28元/股，较前一日收盘价下跌1.48%。