国芯科技申请SM2验签专利，提高验签性能

　　据国家知识产权局公告，苏州国芯科技股份有限公司申请一项名为“一种基于SM2的验签方法、装置、设备及存储介质“，公开号CN117220890A，申请日期为2023年10月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种基于SM2的验签方法、装置、设备及存储介质，涉及验签技术领域，包括：获取待签名信息和数字签名，基于数字签名和椭圆曲线基点的阶数确定目标参数，将公钥的坐标和椭圆曲线基点的坐标分别转化为蒙哥马利域中的第一雅可比坐标和第二雅可比坐标；分别对目标参数和第一雅可比坐标、以及数字签名中的第一签名值和第二雅可比坐标进行点乘运算得到第一目标结果和第二目标结果；将基于第一和第二目标结果进行点加运算得到的第三目标结果转化为仿射坐标，在基于仿射坐标和待签名信息确定的待验证签名值与数字签名中的第二签名值一致时，判定验证通过。本申请通过利用蒙哥马利域中的雅可比坐标进行点乘及点加的整体运算，提高验签性能。