国芯科技：在研高端MCU、SoC产品将于今年上市

　　近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司今年还将有更多在研的高端产品MCU、SoC推出面向市场。

　　据介绍，目前在研的重要产品包括多核高性能汽车电子MCU（用于高端的动力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等。

　　值得一提的是，正在开发的CCFC3009PT芯片是面向辅助驾驶领域和滑板底盘应用而设计开发的MCU芯片，采用高性能RSIC-V架构（6个主核+4个锁步核），算力更高可达到6000DMIPS以上。

　　此外，国芯科技围绕自主云安全芯片持续进行新一代产品技术研发，对已有自主云安全芯片与应用进行技术升级迭代，公司已立项开发融合了神经网络计算NPU技术的新一代云安全超高速加解密芯片，其加密模块SM2签名性能可达100万次/秒，SM4加密性能可达80Gbps/秒，性能提升达到数倍，可满足超高端云安全应用需求，目前相关产品正在积极研发过程中。

　　在量子芯片方面，近日，国芯科技与硅臻签署战略合作协议，双方将组建智能终端量子安全芯片联合实验室，基于国芯科技的ET系列智能终端信息安全芯片和硅臻的QRNG-10量子随机数发生器芯片联合发展智能终端量子安全芯片技术和产品。据了解，硅臻为国芯科技参股企业之一。