国芯科技：汽车电子MCU芯片需求逐步提升，2023年将推出多款高端MCU、SoC芯片

　　国芯科技披露投资者关系活动记录表显示，目前汽车电子MCU芯片去库存正在加速进行，市场需求正在回暖，汽车电子MCU芯片的需求正在逐步提升。国产替代仍将是我国汽车电子芯片的市场趋势之一。2023年，公司为大力发展汽车电子芯片，持续较大规模投入产品与技术研发，陆续推出了中高端汽车电子MCU芯片CCFC3007PT和CCFC3008PT、汽车电子PSI5收发器专用芯片CIP4100B、安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B、汽车智能座舱音响和主动降噪DSP芯片CCD5001等新产品。公司今年还将有更多在研的高端MCU、SoC芯片推出面向市场，目前在研的重要产品包括多核高性能汽车电子MCU（用于高端的动力控制和域控制等）CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等。