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臻镭科技(688270)内幕信息消息披露
 
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臻镭科技:公司采用SIP和硅基微系统封装工艺技术进行多颗集成,封装上通过芯片的堆叠工艺提高集成度

http://www.chaguwang.cn  2025-07-25  臻镭科技内幕信息

来源 :上证e互动2025-07-25

  臻镭科技(688270)在毫米波相控阵天线中,由于半波长已经很小,请问,公司的TR射频芯片是采用什么技术集成,以及多个TR通道的芯片是如何封装来满足阵面的面积要求的?

  公司采用SIP和硅基微系统封装工艺技术进行多颗集成,封装上通过芯片的堆叠工艺提高集成度,实现相控阵天线的轻量化、小型化和低剖面。

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