来源 :观点地产网2025-01-15
1月15日，峰岹科技正式向香港联合交易所有限公司提交了H股股票发行申请，并计划在香港联交所主板上市。同日，该公司还在香港联交所官网上发布了相关申请资料。
峰岹科技此次拟发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。
募集资金将主要用于产品研发、产品组合及应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等方面。
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