来源 :公司公告2025-06-22
峰岹科技公告，公司已完成向香港联交所递交H股发行上市申请，并于2025年6月5日通过上市聆讯。根据监管要求，公司在香港联交所网站刊发了聆讯后资料集，供香港公众及合资格投资者查阅。为便于境内投资者了解相关信息，公司提供了资料集查询链接。本次H股发行上市尚需取得香港相关监管机构的最终批准，存在不确定性，公司将及时履行信息披露义务。