峰岹科技：“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”实施方式拟由联合竞买土地并合作建设变更为购置房产

峰岹科技公告，公司拟将募投项目“高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目”中用于场地投入的募集资金1.89亿元的实施方式，由联合竞买土地并进行合作建设变更为购置房产。该事项已经董事会审议通过，尚需提交股东大会审议。截至2026年5月21日，该项目累计投入1.629亿元，其中原实施方式下场地投入3921.21万元。公司将用自有资金置换前述募集资金，并以募集资金支付标的房产第二期投资款。