来源 :金融界2023-12-02
金融界2023年12月2日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“感测传感器的封装结构及电子设备“，授权公告号CN116986548B，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种感测传感器的封装结构及电子设备，其中，所述封装结构包括基板、设置在所述基板上的壳体、以及感测组件，设置在壳体与基板之间将壳体分隔为第一腔体和第二腔体的分隔件，感测组件与基板朝向壳体的一侧表面固定连接并且位于第一腔体内，感测组件将第一腔体至少分隔出第一子腔和第二子腔，在第一子腔和第二子腔之间增加一个和外部环境相连通的均压通道，在基板或者壳体一侧持续有压力输入时，可将该侧的压力调整为大气压，使得感测组件的振动敏感膜能够快速的恢复到平衡位置，从而实现在非工作状态下，感测组件两侧表面的压力均衡，以防止与感测组件相连接的ASIC检测到信号，从而引起其它部件的误触发。