来源 :上证e互动2026-06-05
敏芯股份(688286)WLCSP技术是一种将半导体芯片直接在晶圆上完成封装的技术，区别于传统先切割芯片再封装的工艺。其关键优势；高集成度?：可实现高密度焊盘排列，适配第三代半导体材料（SiC、GaN）小型化需求低寄生效应?：缩短电气连接路径，降低电感和热阻，提升功率器件效率热管理优化?：突破传统环氧模塑复合物EMC的低热导率限制，支持高电流密度场景尺寸控制?：封装尺寸接近芯片尺寸，实现芯片级的极致小型化，请问公司有WLCSP技术吗？
尊敬的投资者您好，公司在惯性传感器的布局在消费类端将进一步夯实WLCSP技术，未来量产的惯性传感器将实现MEMS和ASIC芯片的直接键合，达到世界先进水平，进一步提升消费类市场的竞争力。相关产品的市场推广存在不确定性，请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！