金橙子中国研发总部开工建设 总投资3亿元

　　6月28日，金橙子中国研发总部在苏州太湖科学城功能片区开工建设。据介绍，该项目总投资3亿元，规划建筑面积（含地下）约为3.8万平方米，主要进行激光柔性智能制造控制平台以及高精密数字振镜的研发及产业化，致力于开发LarmaMOS柔性智能制造软件平台、DLC智能控制器、三维视觉振镜、远程机器人激光焊接系统、智能视觉分析与检测系统等。

　　北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，2022年10月成功在科创板上市，是一家专注于光束传输与控制产品研发、生产及销售的高新技术企业。公司成立以来，始终注重激光加工控制技术的研发升级和产品创新，自主研发的海格力斯控制系统、动力电池极耳切割系统、3D打印控制系统、独眼巨人等多项产品荣获“荣格技术创新奖”“红光奖”“金耀奖”“维科杯技术创新奖”，激光加工控制软件于2021年入选由国际光学工程学会（SPIE）和Photonics Media创立的“棱镜奖”提名。