金橙子申请激光加工方法及装置专利，有效提高激光加工的品质

　　据国家知识产权局公告，北京金橙子科技股份有限公司申请一项名为“一种激光加工方法及装置“，公开号CN117359092A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种激光加工方法及装置。该方法包括加载加工图形轨迹，并配置加工参数，将加工图形轨迹解析成振镜运动轨迹和激光器控制指令，振镜运动轨迹包括加工轨迹和跳转轨迹，计算相邻的两段加工轨迹之间的夹角，若小于配置的极限角度，则对相邻的两段加工轨迹进行变换处理，并计算获得变换处理后的振镜运动轨迹；根据变换后的振镜运动轨迹计算出激光器出光的时序，并根据计算出的激光器出光时序生成激光器控制指令；调整所述滞后时间、开光延时和关光延时，以调控激光器控制指令；根据调控后的激光器控制指令和变换处理后的振镜运动轨迹控制进行激光加工。避免加工阶段的首末位置有重点、过烧等现象，有效提高激光加工的品质。