长阳科技：公司暂未布局芯片制造和封装领域的功能膜

　　长阳科技(688299)董秘，你好！我有几个问题。第一，请问贵司是否布局了芯片制造和封装领域的功能膜？第二，请问贵司所研发的CPI薄膜到了什么阶段？第三，请问贵司有和中科院合作研发功能膜吗？如果有，请问所研发的功能膜可以用于什么领域？第四，请问贵司所研发的可用于半固态/全固态电池的功能膜迭代快、易过时吗？

　　尊敬的投资者，您好！公司暂未布局芯片制造和封装领域的功能膜。公司CPI薄膜项目目前正在客户验证中。公司与中科院物理所合作研发内容限于篇幅您可以查阅公司《关于自愿披露签订《技术开发合同》的公告》。固态或半固态电池按电解质分目前主要有三种路线，分别为硫化物，氧化物和聚合物电解质。我司独家开发的具有超高孔隙率、超大孔径、可压缩性高的隔膜产品可广泛用于不同技术路线上。应用在聚合物固态电解质电池时，可实现电解质离子电导率领先同行一个数量级。应用在其他电解质路线上，在客户实际使用中可有效解决碳硅负极或锂金属负极的膨胀问题。总体上讲，该产品在改善固态和半固态电池的循环寿命，电池的容量、使用温度、安全性和循环性能较传统隔膜有突破性的提升。感谢您对公司的关注。