联瑞新材：已经完成了球形产品第一轮价格上涨

　　近日，联瑞新材公布此前的调研报告显示，三季度毛利率表现较好主要源于球形品销量增长所致，另外，三季度环氧塑封料行业增速较快。

　　公司始终注重与客户建立并已经形成长期稳定的信赖关系，市场经营策略依据长远的战略规划引导，不会因为成本变化而频繁调整市场价格。今年下半年以来，对于成本有较大的影响的天然气价格出现了异常增长，导致球形产品的成本出现阶段性增长，在关注一段时间的天然气价格走势后，我们和客户进行了有效的沟通，在取得客户理解并支持的情况下，公司已经完成了球形产品第一轮价格上涨。目前我们一边紧锣密鼓推出高毛利产品，一边在继续关注天然气价格走势，以便和客户商讨。

　　据了解，电子电路用覆铜板主要原材料为树脂、铜箔、玻纤布、填料等，树脂主要功能为提供机械、电气、阻燃等基本性能，铜箔主要功能为印制线路和传输电信号，玻纤布的主要功能为增强，填料的主要作用是改善机械、电气、阻燃等性能。硅微粉是覆铜板行业总体用量最大的一种填料，在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数、热传导率、介电常数、介质损耗等物理特性，从而有效提高电子产品的可靠性和信号传输特性。硅微粉已成为电子产品里的关键基础材料之一，在覆铜板中的用量占比通常可达30%以上，部分产品目前可达50%-70%。

　　联瑞新材称，公司是国内硅微粉行业的龙头企业，生产线设计、产品匹配合理，智能化水平高。产品规格多，产销量大，应用领域广。产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性硅微粉、改性（多种改性）硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉。

　　联瑞新材表示，公司的15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目目前在设计阶段，产品主要用于环氧塑封料和覆铜板行业。

　　公司拥有在功能性陶瓷粉体填料（如硅基氧化物填料、铝基氧化物填料，硅铝复合基氧化物等）领域独立自主的系统化知识产权，有近40年的研发经验和技术积累，在该领域具有行业领先的技术水平。我们持续建立适应市场发展的研发体系并不断储备稳定的技术团队。

　　目前在环氧塑封料行业，产品应用范围广泛，从SIP/DIP/DIS/TO/DO、SOP/SOT、到QFN/QFP、BGA、MUF/WLP/CSP/MODULE等封装材料基本全覆盖；在高频覆铜板应用从NormalFR-4、LowGrade、MiddleGrade到HighGrade、PTFEGrade基本全覆盖；在高速覆铜板应用从Standardloss、Midloss、lowloss到Verylowloss、Ultralowloss基本全覆盖；在超薄板领域特别是10ppm以下和anylayerHDI应用也有很好的作为；球形氧化铝在导热界面材料领域销售持续增加，获得客户信赖。

　　公司角形硅微粉具有规格全面、品质一流、供应精准，始终坚持根据不同行业客户需求进行复配、采用多种工艺和改性剂对产品进行表面处理，深受客户信赖。

　　从公司战略上来看，公司产品面向多行业、面向全球销售。此外，公司不断加强流程效率提升，持续提升信息化管理水平，持续提升质量管理能力，在产品质量稳定性、订单响应速度、售后服务跟踪效率、内部管理效能方面受到下游客户广泛好评和信赖。

　　联瑞新材指出，球形氧化铝目前已经拥有3个系列，即常规系列球形氧化铝、低钠系列球形氧化铝和高导热系列球形氧化铝；用途方面已经分为导热垫片、导热硅脂和导热凝胶、高导热塑封料、铝基板等方面；产品按粒径从2微米到120微米多种规格的单粉和allinone复配粉；按照不同的体系提供定制化的改性；公司产品除了在中国大陆销售，还在日本、韩国、美国、东南亚、台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作关系，今年前三季度来自相关行业球形氧化铝粉的订单呈持续增长趋势。（校对/James）