来源 :上证e互动2023-02-06
联瑞新材(688300)尊敬的董秘您好，在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下，Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路，有望发展成为一种新的芯片生态。请问公司的球形硅微粉能否用于Chiplet芯片？以及Chiplet芯片是否会带来EMC球形硅微粉需求量的大幅提升？谢谢
尊敬的投资者：您好！公司主要产品是电子信息产业的关键基础材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路用覆铜板等领域。电子级硅微粉尤其是高性能球形硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料，下游高尖端领域的应用与发展对于公司业务发展有积极的推动作用。谢谢您的关注！