来源 :集微网2023-03-31
集微网消息 3月31日，联瑞新材发布年度报告称，2022年，公司实现营业收入6.61亿元，同比增长5.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1.88亿元，同比增长8.89%。
联瑞新材表示，报告期内，面对能源和原材料价格上涨、消费电子产品需求阶段性放缓等不利因素，公司积极采取应对措施，配合并积极推动客户加快新产品认证，拓展海外市场，获增海内外客户更多新产品认证，高端产品保持增长态势，虽然市场需求下滑，但是公司市场占有率继续提升，推动公司经营业绩持续增长。
2022年，联瑞新材紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势，持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求，公司球形产品销售量持续提升。应用于高频高速覆铜板需求的降低 Df 值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的 Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的 Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。
而公司取得的科研成果是公司竞争力的重要组成部分，也是公司持续发展的基础。报告期内，
联瑞新材持续加大研发投入，持续聚焦面向先进封装材料以及面向 5G 高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料的研发。先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现产业化。公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求，研发成果取得了行业客户的认可，提升了公司的竞争力。
2022 年度，联瑞新材累计研发投入 3,849.89 万元，同比增长 9.82%，研发投入占营业收入的比重 5.82%；获得知识产权 16 项。随着市场和下游应用领域的快速发展，公司牢牢把握发展机遇，持续配合客户需求开发新产品。