来源 :上证e互动2023-06-15
联瑞新材(688300)贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？都有哪些用户？
尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。感谢您对联瑞新材的关注！