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联瑞新材(688300)内幕信息消息披露
 
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联瑞新材受益先进封装爆发,推出AI、HBM高端芯片封装新品

http://www.chaguwang.cn  2024-12-18  联瑞新材内幕信息

来源 :云财经2024-12-18

  2024年12月18日,联瑞新材作为国内领先的功能性粉体材料供应商,有望优先受益于先进封装技术的爆发。公司核心产品球硅和球铝产品是HBM封装材料GMC所需材料,2024年前三季度保持较高增速。公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC等)封装等下游应用领域推出新品,并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研究开发,为未来营收成长奠定基础。长城证券分析师预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.53亿、3.31亿、4.17亿元,对应PE为30.3/23.2/18.4倍。

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