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大全能源(688303)内幕信息消息披露
 
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大全能源:公司研发费用为整体口径,未单独拆分半导体级多晶硅单项费用

http://www.chaguwang.cn  2026-04-27  大全能源内幕信息

来源 :上证e互动2026-04-27

  大全能源(688303)尊敬的董秘,您好,我咨询过多次了,能否请您正面回答,咱们公司的半导体芯片级多晶硅送样的结果是不是不达标?这块一年的研发费用是多少?预计什么时候可以形成规模销售?这块搞了好几年了,不行的话是不是什么时间打算止损放弃

  尊敬的投资者,您好!公司半导体级多晶硅装置目前处于根据客户反馈持续优化品控与工艺提升的阶段,半导体多晶硅验证周期长、标准严苛,公司正稳步推进相关工作,相关进展将按规定及时披露。公司研发费用为整体口径,未单独拆分半导体级多晶硅单项费用。公司坚持研发投入的连续性与前瞻性,2025年全年研发投入2.19亿元,具体研发项目、单项研发投入、阶段性进展或成果,您可在公司2025年年度报的“管理层讨论与分析”中查阅“在研项目情况”(21-26页)。半导体级多晶硅的规模销售时间取决于客户验证进度、市场需求等因素,公司将根据验证结果动态调整产能与销售计划,力争尽快实现规模化供货。半导体级多晶硅是公司的核心战略布局,契合国产替代与产业升级方向,后续将结合技术突破、验证进展与市场情况,科学评估并优化项目推进节奏,确保资源高效配置。感谢您的关注和提问,谢谢!

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