来源 :金融界2023-11-30
2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，北京亿华通科技股份有限公司申请一项名为“一种无留白型一体化单电池封装方法“，公开号CN117133939A，申请日期为2023年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种无留白型一体化单电池封装方法，属于燃料电池技术领域，解决了现有技术预留留白区制备工艺复杂且电堆生产效率较低的问题。该方法包括：制备连续的CCM卷材，并从CCM卷材中进一步制备片状无留白型CCM；将片状无留白型CCM与阳极碳纸通过UV胶进行第一次胶粘固化，获得4层AnMEA；将4层AnMEA与3层带胶边框通过UV胶进行第二次胶粘固化，得到5层膜电极中间结构；将阴极碳纸放置在5层膜电极中间结构的阴极侧，得到膜电极；将阳极极板、膜电极、阴极极板依次放置，热压成一体化单电池。通过两次涂胶固化来进行膜电极封装，确保了在CCM边缘区域的密封效果，基于无留白CCM实现了一体化单电池快速封装。