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颀中科技(688352)内幕信息消息披露
 
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颀中科技:公司在芯片的凸块制造、测试、后段封装等环节具有多项核心技术能力

http://www.chaguwang.cn  2023-11-10  颀中科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-10

  颀中科技(688352)请问公司在先进封装有什么优势?国内头部企业占位多少?

  尊敬的投资者,您好!公司在芯片的凸块制造、测试、后段封装等环节具有多项核心技术能力,同时致力于智能制造水平的提升,拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力,在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势,具体请参见招股说明书等公开披露文件。公司是境内最大、全球第三的显示驱动芯片封测企业。感谢您对公司的关注!

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