颀中科技：将重点发展非显示类芯片封测业务并深度研发12吋晶圆金属凸块技术

　　金融界1月9日消息，颀中科技披露投资者关系活动记录表显示，公司主要客户包括联咏、奇景、瑞鼎、集创北方、云英谷、奕斯伟等。公司未来将重点发展非显示类芯片封测业务，尤其注重电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，并着力于12吋晶圆金属凸块技术的深度研发，同时发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等材料的凸块制造与封测业务。目前公司接受的客户订单主要为Turn-key全制程的订单。上游晶圆来料主要来自于台积电、力积电、世界先进、UMC、SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等。