颀中科技取得用于芯片散热贴取标机构专利，能使芯片避让槽适配不同长度尺寸芯片

　　国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司取得一项名为“用于芯片散热贴的取标机构”的专利，授权公告号 CN 222190660 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了用于芯片散热贴的取标机构，包括：标头本体和设置在标头本体底部的真空吸附孔、芯片避让槽；所述取标机构还具有与所述标头本体活动配合的活动标头，所述活动标头具有延伸设置在所述芯片避让槽的延伸部，所述延伸部沿所述芯片避让槽的延伸方向滑动，以调整所述芯片避让槽的尺寸。本实用新型通过活动在芯片避让槽内的延伸部以调整芯片避让槽的尺寸，能够使芯片避让槽适配不同长度尺寸的芯片，从而更好的提高取标机构的适配性。